Estas CPU son las primeras que utilizan la litografía Intel 4 y el empaquetado Foveros 3D,incorporan tres tipos de núcleos diferentes para optimizar su eficiencia, tienen una lógica gráfica más ambiciosa que la de sus predecesores y son, sobre el papel, mucho más capaces al ejecutar procesos de inteligencia artificial. Por el momento Intel solo ha lanzado las versiones para ordenadores portátiles
La litografía Intel 4 es uno de los pilares sobre los que se sostienen estos procesadores, pero también se apoyan en otras innovaciones muy importantes. Una de ellas consiste en la distribución de la lógica en varios bloques funcionales diferentes a los que Intel llama tiles (esta palabra significa literalmente en inglés ‘azulejos’ o ‘baldosas’) que están conectados mediante enlaces de alto rendimiento.
No obstante, estos bloques funcionales forman parte de dos estructuras físicas diferentes que pueden fabricarse utilizando tecnologías de integración distintas si es necesario, por lo que su filosofía es similar a la de los chiplets implementados por AMD en sus procesadores Amd Ryzen. La primera de ellas se llama NOC (Network-On-Chip) y la segunda IO (Input-Output).